今日，2019年柏林国际消费者电子展（IFA 2019）于9月6日在德国柏林拉开序幕，华为正式发布新一代的麒麟990系列芯片，这不可不说是手机界的一个爆炸大事件。

目前市面上已经有多款5G芯片了，包括高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos5100、紫光展锐春藤510等等，但这些都不是与AP集成于一体的5G芯片，而是外挂5G基带。

“麒麟990 5G”是第一颗采用7nm FinFET Plus +EUV工艺的5G Soc芯片，并且集成5G基带。华为对5G Soc做出的解释是一颗芯片中同时封装了AP和BP（即应用处理器和基带处理器），也就是说麒麟990集成5G基带，不再需要外挂5G基带！

相比友商们所用的X50或是骁龙855plus的外挂基带还停留在NSA，这个差距简直就是降维打击！

今年9月份搭载麒麟990的Mate30系列就要发布，这意味着在骁龙865问世之前，可能整个骁龙阵营都陷入恐慌，因为完全打不过。

在NPU方面自研达芬奇结构的大幅度跃进，加上EUV工艺助力，同时5G基带要占用大量SOC大量空间的前提下，麒麟990可能成为今年最大的黑马，骁龙865即使面世，也可能因为出现太晚，未必能挽回局面了。

骁龙和麒麟，如今的差距在哪里？

一、麒麟成本低，性价比更高

数码守卫在之前的文章中提到过，华为自研海思芯片因为出货量大，成本已经被摊平了。而其他手机品牌的产商购买和使用高通的骁龙芯片的成本高。因此使用高通芯片的手机产商，在手机成本上就高出了使用海思芯片的华为。骁龙如果继续价高挤牙膏，那么小米等走性价比路线的手机就如同带着脚镣走路了。

小米、OPPO、vivo等手机由于搭载高通骁龙，芯片的成本和性能都是劣势的。产品竞争力下降，市场占有量少，那么高通骁龙芯片销量也会减少，研发成本无法摊平，芯片停滞，弱者更弱，这就是半导马太效应。这一点，已经可以在红米Note8身上看到了，低配版搭载骁龙665，跑分相比660甚至还低了13%，高配版搭载联发科G90T的纸面数据还可以，但是是12nm的制程也实属落后了。

二、麒麟公布后，发布手机快，性能压同期骁龙一头

麒麟的一个明显特点，公布后一个月左右就出新手机。比如2017年9月2号发布麒麟970，10月16日就发布华为Mate10。

而高通一般年底发布，次年三月出新手机。比如，2017年12月6日发布骁龙845，第一部搭载骁龙845的国产手机（小米MIX2S）是在次年3月27号发布的。

那么今年9月发布了麒麟990之后，新手机上线，而骁龙年底发布，新手机要明年3月发布。这中间五个月的时间差。高通系的手机厂商真心难受了。